电子封装技术是以高档电子设备制造为目标，由电子元件再生产加工和联接组成以组成系统软件、整个机械及适合办公环境的设计方案制造全过程，是当代密度高的、大功率、小容积、高频电子设备自动化生产制造的一项重要技术。
电子封装技术技术专业介绍
电子封装技术技术专业规定学员把握电子元器件的设计方案与制造、细微生产加工技术、电子封装与拼装技术、电子封装原材料、电子封装检测的基本理论和专业技能，具有封装加工工艺和封装原材料的设计方案与开发设计及其封装质量管理的基本上能力。
关键科学研究封装原材料、封装构造、封装加工工艺、互联技术、封装走线设计方案等层面的基础知识和专业技能，涉及到电子器件封装、半导体材料制造与封装、光伏发电技术、电子器件拼装技术等，开展电子封装商品的设计方案、与集成电路芯片的联接等。比如：台式电脑主机机壳的设计方案制造、电视机外壳安裝与固定不动等。
课程设置：《电子工艺材料》、《微联接技术与基本原理》、《电子封装可靠性理论与工程项目》、《电子器件制造技术基本》、《电子器件拼装技术》、《半导体工艺基础》、《优秀基钢板技术》、《MEMS和微系统封装基本》、《表层拼装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。
就业方向：工业生产类公司：电子技术、电子器件制造技术、集成电路芯片制造、新产品开发、封装加工工艺、拼装技术。
电子封装技术技术专业发展前景如何
电子封装技术技术专业现阶段中国设立学校较少，有华南理工大学、哈工大、江苏科技高校、北理工、西安电子科技大学、桂林电子科技学院、厦门市理工大学等设立该大学专业。绝大多数学校的电子封装技术技术专业设立在管理科学与工程学校，小一部分学校设立在机电工程工程学校。
电子封装技术技术专业为融入在我国民用型电子产业和国防安全自动化科技迅速发展趋势对电子封装专业性人才的要求。电子封装技术技术专业大学毕业生具备扎扎实实的、深层次的高五格数理基本和技术专业理论基础；英语水平高，听、说、读、写能力强；具备极强的专业知识升级能力、自主创新能力和综合性设计方案能力；具备一定的学术前沿专业知识和优良的从业科研工作中的能力。
毕业之后可在通讯、电子器件、电子计算机、航天航空、集成电路芯片、半导体元器件、微电子技术与光电材料、自动化技术等行业的机关事业单位从业电子器件设计产品、制造、加工工艺、检测、产品研发、管理方法和运营市场销售等层面工作中，也可修读工科、研究生、博士研究生。
