电子封装技术专业学什么 主要课程有哪些

电子封装技术专业学微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。电子封装技术专业课程电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电

电子封装技术技术专业学微电子生产制造科学研究与工程项目总论、电子工艺原材料 、微联接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程项目、电子生产制造技术基本、电子拼装技术、半导体材料工艺基本、优秀基钢板技术。

电子封装技术专业学什么 主要课程有哪些插图

电子封装技术课程

电子封装技术关键科学研究封装原材料、封装构造、封装工艺、互联技术、封装走线设计方案等领域的基础知识和专业技能,涉及到电子器件封装、半导体材料生产制造与封装、光伏发电技术、电子拼装技术等,开展电子封装商品的设计方案、与集成电路芯片的衔接等。比如:台式电脑主机机壳的设计方案生产制造、电视机外壳安裝与固定不动等。

关键课程内容:《电子工艺原材料》、《微联接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程项目》、《电子生产制造技术基本》、《电子拼装技术》、《半导体材料工艺基本》、《优秀基钢板技术》、《MEMS和微系统封装基本》、《表层拼装技术》、《电子元器件与部件总体设计》、《光电子元器件与封装技术》。

电子封装技术技术专业市场前景

本技术专业发展前景较为光辉,大学毕业生可在通讯设备、电子计算机、计算机设备、国防电子机器设备、视频机器设备等的元件和系统软件生产厂家科学研究组织从业科研、技术开发设计、设计方案、生产制造及运营管理等工作中。

作者: 791650988

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