电子封装技术技术专业学微电子生产制造科学研究与工程项目总论、电子工艺原材料 、微联接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程项目、电子生产制造技术基本、电子拼装技术、半导体材料工艺基本、优秀基钢板技术。
电子封装技术课程
电子封装技术关键科学研究封装原材料、封装构造、封装工艺、互联技术、封装走线设计方案等领域的基础知识和专业技能,涉及到电子器件封装、半导体材料生产制造与封装、光伏发电技术、电子拼装技术等,开展电子封装商品的设计方案、与集成电路芯片的衔接等。比如:台式电脑主机机壳的设计方案生产制造、电视机外壳安裝与固定不动等。
关键课程内容:《电子工艺原材料》、《微联接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程项目》、《电子生产制造技术基本》、《电子拼装技术》、《半导体材料工艺基本》、《优秀基钢板技术》、《MEMS和微系统封装基本》、《表层拼装技术》、《电子元器件与部件总体设计》、《光电子元器件与封装技术》。
电子封装技术技术专业市场前景
本技术专业发展前景较为光辉,大学毕业生可在通讯设备、电子计算机、计算机设备、国防电子机器设备、视频机器设备等的元件和系统软件生产厂家科学研究组织从业科研、技术开发设计、设计方案、生产制造及运营管理等工作中。