电子封装技术关键科学研究封装原材料、封装构造、封装加工工艺、互联技术、封装走线设计方案等层面的基础知识和专业技能等。
电子封装技术技术专业学习什么
电子封装技术关键科学研究封装原材料、封装构造、封装加工工艺、互联技术、封装走线设计方案等层面的基础知识和专业技能，涉及到电子器件封装、半导体材料生产制造与封装、光伏发电技术、电子拼装技术等，开展电子封装商品的设计方案、与集成电路芯片的联接等。比如：台式电脑主机机壳的设计方案生产制造、电视机外壳安裝与固定不动等。
关键课程内容：《电子加工工艺原材料》、《微联接技术与基本原理》、《电子封装可靠性理论与工程项目》、《电子生产制造技术基本》、《电子拼装技术》、《半导体工艺基础》、《优秀基钢板技术》、《MEMS和微系统封装基本》、《表层拼装技术》、《电子元器件与部件总体设计》、《光电子元器件与封装技术》。
电子封装技术专业排行靠前的高校：
北理工
哈工大
西安市电子科技学院
桂林市电子科技学院
电子封装技术技术专业学生就业怎样
电子封装技术技术专业为融入在我国民用型电子领域和国防安全电子高新科技迅速发展趋势对电子封装专业性人才的要求。电子封装技术技术专业大学毕业生具备扎扎实实的、深层次的高五格数理基本和技术专业理论基础；英语水平高，听、说、读、写能力强；具备极强的专业知识升级能力、自主创新能力和综合性设计方案能力；具备一定的学术前沿专业知识和优良的从业科研工作中的能力；毕业之后可在通讯、电子、电子计算机、航天航空、集成电路芯片、半导体元器件、微电子与光电子、自动化技术等行业的机关事业单位从业电子设计产品、生产制造、加工工艺、检测、产品研发、管理方法和运营市场销售等层面工作中，也可修读工科、研究生、博士研究生。
