本专业发展前景较为理想化;电子封装技术专业毕业之后可在通讯设备、电子计算机、计算机设备、国防电子产品、视频机器设备等的元器件和系统软件生产厂家科学研究组织从业科研、科研开发、设计方案、生产制造及运营管理等工作中。职位多。
电子器件装封技术性专业就业方向及市场前景
电子封装技术专业现阶段中国开设学校较少,有华科大、哈工大、江苏科技大学、北京理工、西安电子科技大学、桂林电子科技高校、厦门理工学院等开设该大学本科专业。绝大多数学校的电子封装技术专业开设在管理科学与工程学校,小一部分学校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为融入在我国民用型电子产业和国防安全智能科技迅速发展趋势对电子器件封装专业优秀人才的要求。市场前景较为宽阔。
电子器件装封技术性专业应具有的能力
1.具备坚固的社会科学基本,不错的历史人文、造型艺术和人文科学基本知识及恰当应用该国语言表达和文本表述能力;
2.具备很强的电脑和外国语运用能力;
3.较系统化把握电子封装技术专业领域的基础理论基本知识,把握封装走线设计方案、电磁感应特性剖析与设计方案、热传导设计方案、封装原材料和封装构造、封装加工工艺、互联技术性、封装生产制造与品质、封装的可靠性理论与工程项目等层面的基本上专业知识技能,掌握本学术前沿及全新发展趋势动态性
4.得到电子封装技术专业领域的项目实践活动练习,具备很强的研究处理问题的能力及实践技能考试,具备基本从业与电子封装技术专业相关的商品科学研究、设计方案、开发设计及组织协调的能力,具备创新精神和单独获得专业知识的能力。