电子封装技术技术专业的市场前景非常好，就业方向较为普遍，可以从业电子工程项目、电子生产制造技术、电子器件生产制造、产品开发、封装加工工艺、拼装技术等工作中。
电子封装技术行业发展前景
电子封装技术技术专业为融入在我国民用型电子领域和国防安全电子高新科技迅速发展趋势对电子封装专业性人才的要求。电子封装技术技术专业大学毕业生具备扎扎实实的、深层次的高五格数理基本和技术专业理论基础；英语水平高，听、说、读、写能力强；具备很强的专业知识升级能力、自主创新能力和综合性设计方案能力；具备一定的学术前沿专业知识和保持良好的从业科研工作中的能力。
学员毕业之后可在通讯设备、电子计算机、计算机设备、国防电子机器设备、视频机器设备等的元器件和系统软件生产厂家科学研究组织从业科研、技术开发设计、设计方案、生产制造及运营管理等工作中。
电子封装技术专业课程
电子封装技术关键科学研究封装原材料、封装构造、封装加工工艺、互联技术、封装走线设计方案等层面的基本常识和专业技能，涉及到电子器件封装、半导体材料生产制造与封装、光伏太阳能技术、电子拼装技术等，开展电子封装商品的设计方案、与电子元器件的联接等。例如：台式电脑主机机壳的设计生产制造、电视机外壳安裝与固定不动等。
关键学习内容有《电子加工工艺原材料》、《微联接技术与基本原理》、《电子封装可靠性理论与工程项目》、《电子生产制造技术基本》、《电子拼装技术》、《半导体工艺基础》、《优秀基材技术》、《MEMS和微系统封装基本》、《表层拼装技术》、《电子元器件与部件产品结构设计》、《光电子元器件与封装技术》等。
